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美光宣布已交付全球首款量产的低功耗 DDR5 DRAM 芯片

美光宣布已交付全球首款量产的低功耗 DDR5 DRAM 芯片

人工智能在越来越多的应用中被广泛部署,这需要先进的内存解决方案,以确保更快速、更有效的数据访问。美光 LPDDR5 能够为直接构建在移动设备处理器中的人...

2020-02-06 标签:美光DRAM芯片DDR5 486 0

兆易创新DRAM芯片最晚将于2025年量产 巩固并提高公司的市场地位和综合竞争力

兆易创新DRAM芯片最晚将于2025年量产 巩固并提高公司的市场地位和综合竞争力

此前,兆易创新发布非公开发行A股股票预案,公司拟向不超过10名特定投资者非公开发行股票不超过64,224,315股(含本数),募集资金总额(含发行费用)...

2019-12-30 标签:DRAM芯片兆易创新 895 0

兆易创新拟募集资金总额约43亿元用于DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金

兆易创新拟募集资金总额约43亿元用于DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金

2019年9月19日、9月20日、9月23日,北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“兆易创新”)股票交易连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20...

2019-09-24 标签:DRAM芯片兆易创新 1325 0

日本限制原材料出口_DRAM芯片受影响价格上涨15%

日本限制原材料出口_DRAM芯片受影响价格上涨15%

从7月4日开始,日本政府正式执行针对韩国的“限售令”,即将限制向韩国出口氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢三种材料。而这三种材料又是OLED屏及芯片制造所...

2019-07-21 标签:DRAM芯片原材料 2981 0

三星量产全新LPDDR5 DRAM芯片 支持5G和AI功能

三星量产全新LPDDR5 DRAM芯片 支持5G和AI功能

7月19日消息,据外媒报道,随着无线网络和移动CPU的速度越来越快,便携式设备中使用的RAM速度实际上可能会成为性能瓶颈,从而阻止它们以峰值速度处理数据...

2019-07-19 标签:三星DRAM芯片 481 0

避免被封杀!合肥长鑫重新设计DRAM芯片!

避免被封杀!合肥长鑫重新设计DRAM芯片!

日前,据消息人士称,合肥长鑫存储为减少美国制裁威胁,已经重新设计了DRAM芯片,以尽量减少对美国原产技术的使用。

2019-06-14 标签:晶圆DRAM芯片合肥长鑫 7984 0

长鑫已重新设计DRAM芯片,尽量避免使用美国原产技术

长鑫已重新设计DRAM芯片,尽量避免使用美国原产技术

6月12日,日经新闻引述未具名消息人士报导,合肥长鑫已经重新设计了其DRAM芯片,以尽量减少对美国原产技术的使用。 日经:长鑫已重新设计DRAM芯片,尽...

2019-06-13 标签:DRAM芯片长鑫 1364 0

美光诉福建晋华案件有了最新的进展

美光诉福建晋华案件有了最新的进展

美光科技随后表示会提起上诉,认为诉讼所涉每项专利都已经获得授权,福建晋华和联华电子提出的诉讼完全不实。“中国政府一再强调,外国企业在中国的权利将受到公平...

2019-01-21 标签:集成电路美光DRAM芯片 8148 0

存储芯片行业内存毛利率空前上涨 终结持续两年市场供应紧俏状况

存储芯片行业内存毛利率空前上涨 终结持续两年市场供应紧俏状况

这两年存储芯片行业遇到上涨周期,特别是DRAM芯片,三星、海力士及美光三大DRAM厂商的内存毛利率空前上涨。由于各大内存厂产能“刹不住车”,NAND F...

2018-11-08 标签:半导体DRAM芯片存储芯片 1700 0

美国对福建晋华有限公司实施禁售令,福建晋华将成为第二个中兴

美国对福建晋华有限公司实施禁售令,福建晋华将成为第二个中兴

福建晋华是福建省电子信息集团、泉州和晋江市政府在2016年共同出资设立的存储芯片制造商,是我国“十三五”集成电路重大产能布局规划中的企业。福建晋华与中国...

2018-10-30 标签:中国制造dram芯片普华 2355 0

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    工业4.0是由德国政府《德国2020高技术战略》中所提出的十大未来项目之一。该项目由德国联邦教育局及研究部和联邦经济技术部联合资助,投资预计达2亿欧元。旨在提升制造业的智能化水平,建立具有适应性、资源效率及基因工程学的智慧工厂,在商业流程及价值流程中整合客户及商业伙伴。
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    Nvidia 是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商,NVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市,在20多个国家和地区拥有约5700名员工。公司在可编程图形处理器方面拥有先进的专业技术,在并行处理方面实现了诸多突破。公司创立于1993年1月,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。
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    OpenCL是一个为异构平台编写程序的框架,此异构平台可由CPU,GPU或其他类型的处理器组成。OpenCL由一门用于编写kernels (在OpenCL设备上运行的函数)的语言(基于C99)和一组用于定义并控制平台的API组成。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片,麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心为A53,组成四大四小的big.LITTLE组合,GPU为Mali G71 MP8。
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